第1章IC封装载板产品概述

1.1 IC封装载板产品及其功能

1.2 IC 封装载板产品分类

1.2.1 按照不同组成基材的分类

1.2.2 按照不同的基板制造工艺的分类

1.2.3 按照封装种类的的分类

1.2.4 按照不同的电路层数基板的分类

1.2.5 按照不同的突出性能基板的分类

1.3 IC封装载板与常规印制电路板的差异

1.4 有机IC封装载板与陶瓷材料封装载板的差异

1.5 IC封装载板在发展微电子业中的重要地位

第2章世界IC封装产业现状及发展趋势

2.1 IC封装品种及其技术的发展趋势

2.1.1 IC封装及其功能

2.1.2 IC封装产品与技术的发展

2.1.3 当前主流的封装产品与技术

2.1.4 IC封装产品品种发展的趋势

2.1.5 世界未来IC封装形式及技术的发展预测

2.2 世界IC封装产业状况

2.2.1 世界IC封装市场的品种变化

2.2.2 世界半导体市场的现况

2.2.3 世界IC封装产业的现况

2.2.4 世界IC封装产品的主要生产制造商

第3章中国IC封装产业现状及发展趋势

3.1 中国半导体封测产业发展及现况

3.2 中国IC封测厂家情况

3.2.1 中国IC封测厂家分布及产能

3.2.2 中国IC封测业的骨干生产企业情况

3.2.3 中国IC封测业内资企业在近期的技术发展

3.3 中国国内IC封装测试市场情况

3.3.l IC封装测试市场的主要需求

3.3.2 国内IC封装测试市场的技术需求

3.4 中国半导体封装产业发展及现况

第4章世界PCB产业现状与发展

4.1 世界PCB生产与市场现况

4.2 世界主要大型PCB生产企业情况

4.3 世界HDI多层板生产现状及对基板材料的性能要求

4.3.1 HDI多层板概述

4.3.2 HDI多层板在各发展阶段中的技术演变

4.3.3 世界HDI多层板应用市场的发展

4.3.4 世界HDI多层板生产情况及主要生产企业

第5章中国PCB产业现状与发展

5.1 中国PCB产销的总况

5.2 中国PCB生产品种的情况

5.3 中国PCB生产企业的现状

第6章世界IC封装载板行业现状与发展

6.1世界IC封装载板发展历程及行业特点分析

6.2 世界IC封装载板生产现状

6.3 世界IC封装载板主要大型生产企业

第7章中国IC封装载板行业现状与发展

7.1 中国国内IC封装载板的市场现况

7.2 中国IC封装载板生产现况

7.3 在中国大陆的IC封装载板主要生产企业

7.3.1 珠海越亚半导体股份有限公司

7.3.2 日月光半导体（上海）有限公司

7.3.3 苏州群策科技有限公司

7.3.4 珠海斗门超毅电子有限公司

7.3.5 上海美维科技有限公司

第8章IC封装载板用基材的市场现状与发展

8.1 概述

8.2 IC封装载板用三菱瓦斯化学公司产BT树脂-玻纤布基覆铜板

8.2.1 BT树脂性能概述

8.2.1 BT树脂覆铜板制造技术的开发

8.2.3 BT树脂覆铜板主宰IC封装载板的基板材料市场

8.2.4 用封装载板上的五代BT树脂覆铜板品种的演变特点分析

8.2.5 对BT树脂覆铜板产品的机遇与挑战

8.2.5.1 BT树脂CCL在封装载板上应用的特点

8.2.5.2 对提高应用于覆铜板中的BT树脂性能设想

8.2.5.3 东日本大地震对三菱瓦斯BT树脂覆铜板在封装载板市场份额的影响

8.3 IC封装载板用日立化成工业公司产环氧树脂-玻纤布基覆铜板

8.3.1 日立化成679GT产品概述

8.3.2 日立化成679GT产品性能与工艺途径

8.3.3 日立化成679GT产品开发思路与工艺途径

8.3.3.1 679GT的开发背景

8.3.3.2 679GT开发所解决的主要课题

8.3.3.3 在679GT开发中的主要思路、工艺途径

8.3.4 日立化成的封装载板用覆铜板中未来发展预测

图表目录

图表：电子安装的不同等级与采用PCB 的关系

图表：2021-2025年全球IC封装材料市场份额

图表：IC封装技术的范围和体系

图表：四个电子安装阶层以及所用印制电路板的关系

图表：BGA构成结构图

图表：SOP封装产品

图表：P-BGA封装的基本结构

图表：几种类型CSP结构组成图

图表：封装了8个芯片的MCP技术结构图

图表：世界半导体封装形式及技术的发展情况

更多图表见正文……