第一章　2023-2025年汽车半导体行业发展综合分析
1.1　汽车半导体基本概述
1.1.1　汽车半导体基本定义
1.1.2　汽车半导体主要分类
1.1.3　汽车半导体基本要求
1.1.4　汽车半导体价值构成
1.1.5　汽车半导体发展历程
1.2　全球汽车半导体行业发展现状
1.2.1　汽车半导体市场规模
1.2.2　汽车半导体细分市场
1.2.3　汽车半导体竞争格局
1.2.4　汽车半导体区域分布
1.2.5　汽车半导体应用情况
1.3　中国汽车半导体行业发展现状
1.3.1　汽车半导体发展态势
1.3.2　汽车半导体企业布局
1.3.3　汽车半导体项目动态
1.3.4　汽车半导体发展问题
1.3.5　汽车半导体发展建议
1.3.6　汽车半导体需求前景
1.4　中国汽车功率半导体行业发展状况
1.4.1　功率半导体基本介绍
1.4.2　汽车功率半导体政策发布
1.4.3　汽车功率半导体市场现状
1.4.4　主要汽车功率半导体发展
1.4.5　汽车功率半导体发展困境
1.4.6　汽车功率半导体发展趋势
第二章　2023-2025年全球汽车芯片行业发展状况
2.1　2023-2025年全球汽车芯片市场运行分析
2.1.1　汽车芯片发展态势
2.1.2　汽车芯片市场规模
2.1.3　汽车芯片价格变动
2.1.4　汽车芯片竞争地位
2.1.5　汽车芯片区域分布
2.1.6　汽车芯片企业布局
2.2　全球各地区汽车芯片市场发展动态
2.2.1　美国
2.2.2　欧洲
2.2.3　日本
2.2.4　韩国
2.3　全球汽车芯片发展前景及趋势分析
2.3.1　全球汽车芯片发展机遇
2.3.2　全球汽车芯片发展前景
2.3.3　全球汽车芯片发展趋势
2.3.4　全球汽车芯片供应展望
第三章　2023-2025年中国汽车芯片行业发展环境分析
3.1　经济环境
3.1.1　宏观经济运行
3.1.2　工业经济运行
3.1.3　固定资产投资
3.1.4　对外贸易分析
3.1.5　宏观经济展望
3.2　政策环境
3.2.1　首个质检中心落地
3.2.2　标准体系建设指南
3.2.3　新能源车发展规划
3.2.4　智能网联汽车政策
3.3　汽车工业运行
3.3.1　汽车工业运行状况
3.3.2　智能驾驶行业
3.3.3　发展前景展望
3.4　社会环境
3.4.1　居民收入情况分析
3.4.2　社会需求分析
3.4.3　技术创新与人才情况
第四章　2023-2025年中国汽车芯片行业发展分析
4.1　中国汽车芯片行业重要性分析
4.1.1　汽车芯片主要类型
4.1.2　汽车芯片行业地位
4.1.3　汽车芯片自主可控
4.1.4　汽车芯片发展形势
4.1.5　汽车芯片国产化的必要性
4.2　2023-2025年中国汽车芯片市场现状
4.2.1　汽车芯片需求数量
4.2.2　汽车芯片市场规模
4.2.3　汽车芯片新成果
4.2.4　汽车芯片协同发展
4.3　中国汽车芯片市场短缺现状分析
4.3.1　汽车芯片短缺现状
4.3.2　芯片短缺影响分析
4.3.3　国产汽车芯片问题
4.3.4　汽车芯片短缺反思
4.4　2022-2025年中国汽车芯片市场竞争形势
4.4.1　汽车芯片相关企业数量
4.4.2　汽车芯片产业区域分布
4.4.3　汽车芯片厂商布局现状
4.4.4　汽车芯片赛道竞争态势
4.4.5　汽车芯片未来竞争焦点
4.5　中国汽车芯片技术发展状况
4.5.1　汽车芯片工艺要求
4.5.2　汽车芯片研发周期
4.5.3　汽车芯片专利申请
4.5.4　车规级芯片技术现状
4.5.5　汽车芯片创新路径
4.6　中国汽车芯片监测标准及进展
4.6.1　汽车芯片技术要求
4.6.2　汽车芯片检测标准概述
4.6.3　AEC-Q系列标准
4.6.4　ISO/TS16949质量体系要求
4.6.5　ISO26262道路车辆功能安全
4.6.6　我国汽车芯片标准化进程
4.6.7　汽车芯片检测标准启示和建议
4.7　中国汽车芯片行业发展困境分析
4.7.1　汽车芯片发展痛点
4.7.2　汽车芯片面临的挑战
4.7.3　车规级芯片亟待突破
4.7.4　汽车芯片自给率不足
4.8　中国汽车芯片市场对策建议分析
4.8.1　构建汽车芯片产业生态
4.8.2　汽车芯片产业发展建议
4.8.3　精准扶持汽车芯片产业
4.8.4　汽车芯片产业发展路径
第五章　2023-2025年中国汽车芯片细分领域发展分析
5.1　中国汽车微控制器（MCU）发展分析
5.1.1　MCU行业基本介绍
5.1.2　MCU在汽车上的应用
5.1.3　全球汽车MCU芯片发展
5.1.4　中国MCU芯片市场规模
5.1.5　中国MCU市场竞争格局
5.1.6　中国汽车MCU发展态势
5.1.7　中国汽车MCU企业布局
5.1.8　中国MCU行业发展困境
5.1.9　中国MCU未来发展趋势
5.2　中国汽车系统级芯片（SOC）发展分析
5.2.1　车规级SOC基本介绍
5.2.2　车规级SOC市场规模
5.2.3　智能座舱SOC发展态势
5.2.4　智能座舱SOC市场运行
5.2.5　自动驾驶SOC基本介绍
5.2.6　自动驾驶SOC行业特征
5.2.7　自动驾驶SoC市场规模
5.2.8　自动驾驶SoC竞争格局
5.2.9　车规级SOC发展展望
5.3　中国汽车存储芯片发展分析
5.3.1　汽车存储芯片基本介绍
5.3.2　汽车存储芯片市场运行
5.3.3　汽车用DRAM芯片分析
5.3.4　汽车用NAND芯片分析
5.3.5　汽车用NOR芯片分析
5.3.6　汽车用EEPROM芯片
5.3.7　汽车存储芯片发展展望
5.4　其他汽车芯片发展分析
5.4.1　汽车通信芯片发展
5.4.2　汽车功率芯片发展
第六章　2023-2025年中国汽车芯片产业链发展解析
6.1　汽车芯片产业链发展综述
6.1.1　汽车芯片产业链结构分析
6.1.2　汽车芯片产业链企业图谱
6.1.3　汽车芯片产业链区域分布
6.1.4　芯片短缺对产业链的影响
6.1.5　汽车芯片产业链价格波动
6.1.6　汽车芯片产业链发展建议
6.2　汽车芯片行业供应链发展分析
6.2.1　汽车工业供应链变革
6.2.2　芯片企业供应链节奏
6.2.3　汽车芯片供应链问题
6.2.4　汽车企业供应链管理
6.2.5　欧美芯片法案的影响
6.3　汽车芯片上游材料及设备市场分析
6.3.1　半导体材料的主要类型
6.3.2　芯片短缺对光刻胶的影响
6.3.3　车用8英寸晶圆产能不足
6.3.4　晶圆代工厂扩产规划部署
6.3.5　晶圆代工厂商扩产的风险
6.3.6　半导体设备行业发展机遇
6.4　汽车芯片中游制造产业分析
6.4.1　汽车芯片产能现状分析
6.4.2　汽车芯片制造模式分析
6.4.3　汽车芯片制造商议价能力
6.4.4　芯片代工封测端景气度
6.5　汽车芯片下游应用市场需求分析
6.5.1　行业应用领域
6.5.2　整车制造市场
6.5.3　新能源车市场
6.5.4　自动驾驶市场
第七章　2023-2025年汽车芯片主要应用市场发展分析
7.1　ADAS领域
7.1.1　ADAS行业基本介绍
7.1.2　ADAS行业政策发布
7.1.3　ADAS行业发展规模
7.1.4　ADAS市场的渗透率
7.1.5　ADAS供应商布局情况
7.1.6　ADAS行业投融资分析
7.1.7　ADAS芯片发展动态
7.1.8　ADAS融合趋势分析
7.2　汽车传感器领域
7.2.1　汽车传感器相关介绍
7.2.2　汽车传感器发展历程
7.2.3　汽车传感器市场规模
7.2.4　汽车传感器融资情况
7.2.5　汽车传感器应用场景
7.2.6　汽车传感器发展挑战
7.2.7　汽车传感器发展建议
7.2.8　汽车传感器发展趋势
7.3　智能座舱领域
7.3.1　智能座舱行业相关介绍
7.3.2　智能座舱市场规模分析
7.3.3　智能座舱的市场装配率
7.3.4　智能座舱芯片发展动态
7.3.5　智能座舱硬件竞争格局
7.3.6　智能座舱行业发展前景
7.3.7　智能座舱行业发展趋势
7.4　车联网领域
7.4.1　车联网行业基本介绍
7.4.2　车联网相关利好政策
7.4.3　车联网行业发展规模
7.4.4　车联网安全专利数量
7.4.5　车联网行业的渗透率
7.4.6　车联网安全漏洞数量
7.4.7　车联网行业投融资分析
7.4.8　车联网应用型人才培养模式
7.4.9　车联网芯片发展动态
7.5　自动驾驶领域
7.5.1　自动驾驶行业基本介绍
7.5.2　自动驾驶行业相关政策
7.5.3　自动驾驶市场规模分析
7.5.4　自动驾驶行业投融资分析
7.5.5　自动驾驶行业发展前景
7.5.6　自动驾驶处理器芯片
7.5.7　自动驾驶AI芯片动态
第八章　2023-2025年中国汽车电子市场发展分析
8.1　中国汽车电子行业发展概述
8.1.1　汽车电子基本定义
8.1.2　汽车电子发展特点
8.1.3　汽车电子的产业链
8.1.4　汽车电子驱动因素
8.1.5　汽车智能计算平台
8.2　2023-2025年中国汽车电子市场发展分析
8.2.1　汽车电子规模现状
8.2.2　汽车电子市场结构
8.2.3　汽车电子成本变化
8.2.4　汽车电子的渗透率
8.2.5　汽车电子投融资动态
8.3　汽车电子市场竞争分析
8.3.1　一级供应商市场格局
8.3.2　车身电子竞争现状
8.3.3　车载电子系统竞争
8.3.4　区域竞争格局分析
8.4　汽车电子市场发展存在的问题
8.4.1　汽车电子标准化问题
8.4.2　汽车电子技术发展问题
8.4.3　汽车电子行业应用问题
8.4.4　汽车电子行业进入壁垒
8.5　中国汽车电子市场发展策略及建议
8.5.1　汽车电子行业政策建议
8.5.2　汽车电子产业发展建议
8.5.3　汽车电子企业发展建议
8.5.4　汽车电子供应链建设策略
8.6　中国汽车电子市场前景展望
8.6.1　汽车电子发展机遇
8.6.2　汽车电子发展趋势
8.6.3　关键技术应用趋势
8.6.4　汽车电子发展方向
第九章　2023-2025年国外汽车芯片重点企业经营分析
9.1　英伟达（NVIDIA）
9.1.1　企业发展概况
9.1.2　企业经营状况
9.1.3　主要芯片系列
9.1.4　智驾业务布局
9.1.5　企业合作动态
9.2　博世集团（Bosch）
9.2.1　企业发展概况
9.2.2　企业经营状况
9.2.3　芯片项目动态
9.2.4　企业合作动态
9.2.5　企业收购动态
9.3　美国微芯科技公司
9.3.1　企业发展概况
9.3.2　企业经营状况
9.3.3　芯片业务布局
9.3.4　芯片业务动态
9.4　瑞萨电子株式会社
9.4.1　企业发展概况
9.4.2　企业经营状况
9.4.3　芯片产品研发
9.4.4　企业合作动态
9.4.5　企业收购动态
9.5　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
9.5.1　企业发展概况
9.5.2　企业经营状况
9.5.3　芯片产品研发
9.5.4　企业收购动态
9.6　英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.6.1　企业发展概况
9.6.2　企业经营状况
9.6.3　芯片产品布局
9.6.4　企业竞争地位
9.7　意法半导体（STMicroelectronics N.V.）
9.7.1　企业发展概况
9.7.2　企业经营状况
9.7.3　企业发展动态
9.7.4　未来发展展望
9.8　德州仪器（Texas Instruments）
9.8.1　企业发展概况
9.8.2　企业经营状况
9.8.3　产品研发突破
9.8.4　公司发展战略
9.9　安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）
9.9.1　企业发展概况
9.9.2　企业经营状况
9.9.3　芯片产品布局
9.9.4　芯片市场策略
9.9.5　企业合作动态
第十章　2022-2025年中国汽车芯片重点企业运营分析
10.1　比亚迪股份有限公司
10.1.1　企业发展概况
10.1.2　汽车芯片业务
10.1.3　经营效益分析
10.1.4　财务状况分析
10.1.5　企业竞争优势
10.2　北京地平线机器人技术研发有限公司
10.2.1　企业发展概况
10.2.2　主营业务分析
10.2.3　汽车芯片业务
10.2.4　智能驾驶解决方案
10.2.5　财务状况分析
10.2.6　公司合作模式
10.3　黑芝麻智能科技有限公司
10.3.1　企业发展概况
10.3.2　主营业务分析
10.3.3　汽车芯片业务
10.3.4　财务状况分析
10.3.5　公司合作情况
10.4　北京四维图新科技股份有限公司
10.4.1　企业发展概况
10.4.2　汽车芯片业务
10.4.3　经营效益分析
10.4.4　财务状况分析
10.4.5　核心竞争力分析
10.4.6　公司发展战略
10.5　上海韦尔半导体股份有限公司
10.5.1　企业发展概况
10.5.2　汽车芯片业务
10.5.3　经营效益分析
10.5.4　财务状况分析
10.5.5　核心竞争力分析
10.5.6　公司发展战略
10.6　斯达半导体股份有限公司
10.6.1　企业发展概况
10.6.2　汽车芯片业务
10.6.3　经营效益分析
10.6.4　财务状况分析
10.6.5　核心竞争力分析
10.7　上海富瀚微电子股份有限公司
10.7.1　企业发展概况
10.7.2　主营业务分析
10.7.3　经营效益分析
10.7.4　财务状况分析
10.7.5　核心竞争力分析
10.7.6　公司发展战略
10.8　闻泰科技股份有限公司
10.8.1　企业发展概况
10.8.2　芯片业务发展
10.8.3　经营效益分析
10.8.4　财务状况分析
10.8.5　核心竞争力分析
10.8.6　公司发展战略
第十一章　中国汽车芯片行业投资潜力分析
11.1　中国汽车芯片行业投融资现状分析
11.1.1　汽车芯片投融资规模
11.1.2　汽车芯片投资细分赛道
11.1.3　汽车芯片投资轮次分布
11.1.4　汽车芯片投资区域分布
11.1.5　汽车芯片投资机构分析
11.2　中国汽车芯片投资机遇分析
11.2.1　产业链投资机遇
11.2.2　汽车芯片介入时机
11.2.3　汽车芯片投资方向
11.2.4　汽车芯片投资前景
11.2.5　汽车芯片投资建议
11.3　中国汽车芯片产业投融资动态
11.3.1　智芯半导体
11.3.2　宇思微电子
11.3.3　邈航科技
11.3.4　辉羲智能
11.3.5　芯擎科技
11.3.6　旗芯微
11.3.7　芯必达
11.4　中国汽车芯片细分领域投资机会
11.4.1　MCU投资机会
11.4.2　SoC投资机会
11.4.3　存储芯片机会
11.4.4　功率半导体机会
11.4.5　传感器芯片机会
11.5　汽车芯片行业投资壁垒分析
11.5.1　技术壁垒：制程工艺与功能安全认证
11.5.2　供应链壁垒：设备材料“卡脖子”与产能瓶颈
11.5.3　资金壁垒：高投入与长回报周期
11.5.4　标准与认证壁垒：国际话语权缺失
11.5.5　市场竞争壁垒：国际巨头生态垄断
11.5.6　突破路径与建议
第十二章　2025-2031年中国汽车芯片产业未来发展前景展望
12.1　中国汽车芯片产业发展前景及趋势分析
12.1.1　汽车芯片短缺带来的机遇
12.1.2　汽车芯片行业发展机遇
12.1.3　国产汽车芯片发展前景
12.1.4　汽车芯片行业发展趋势
12.2　2025-2031年中国汽车芯片行业预测分析
12.2.1　中国汽车芯片行业发展驱动五力模型分析
12.2.2　2025-2031年中国汽车芯片市场规模预测
图表目录
图表1　汽车半导体分类
图表2　不同自动化程度的单车半导体平均价值
图表3　不同电气化程度的单车半导体平均价值
图表4　汽车半导体发展历程
图表5　2023-2027年全球汽车半导体市场规模变化
图表6　2023-2027年全球汽车半导体细分市场规模变化
图表7　2023年全球汽车半导体市场主要厂商市场份额
图表8　2023-2028年全球汽车半导体区域市场分布变化
图表9　2023-2027年全球汽车半导体应用细分市场规模变化
图表10　中国汽车半导体企业
图表11　L1-L5各级别自动驾驶所需各类传感器的数量
图表12　L3不同级别自动驾驶汽车的半导体增量成本构成
图表13　2015-2040年中国智能驾驶汽车渗透率
图表14　功率半导体原理
图表15　功率半导体功能
图表16　功率半导体器件分立器件类别
图表17　功率半导体主要参数对比
图表18　国家层面汽车功率半导体行业相关政策
图表19　地区层面汽车功率半导体行业相关政策
图表20　2017-2024年中国功率半导体市场规模
图表21　中国汽车功率半导体市场竞争格局
图表22　IGBT生产制造流程
图表23　IGBT芯片技术发展
图表24　MOSFET覆盖的工作环境
图表25　车用MOSFET的细分产品特点及应用领域
图表26　车用MOSFET在不同类型汽车中的使用数量
图表27　2019-2023年中国车用MOSFET市场规模
图表28　中国汽车功率半导体行业发展趋势
图表29　2018-2024年全球汽车芯片行业市场规模
图表30　2024年全球半导体收入前十厂商排名和变化情况
图表31　2023年全球汽车芯片行业区域市场
图表32　全球汽车芯片领域领先企业及产品布局情况
图表33　2024年我国GDP初步核算数据
图表34　2019-2024年我国GDP同比增长速度
图表35　2019-2024年我国GDP环比增长速度
图表36　汽车芯片标准体系技术逻辑结构图
图表37　汽车芯片标准体系架构
图表38　2020-2024年中国智能网联汽车行业政策汇总
图表39　智能汽车渐进式发展
图表40　SAE无人驾驶自动化程度划分
图表41　中国驾驶自动化等级与划分要素的关系
图表42　高级辅助驾驶和高阶自动驾驶
图表43　2019-2030年全球智能汽车销量预测
图表44　2019-2023年中国智能汽车销量预测
图表45　全球分国家智能驾驶相关政策
图表46　全球分国家智能驾驶相关政策（续）
图表47　汽车芯片分类
图表48　2023年国产汽车芯片替代进度
图表49　2017-2024年中国汽车芯片市场规模
图表50　2023年典型协同创新案例
图表51　2023年国产汽车芯片协同创新成果
图表52　2021-2025年中国汽车芯片相关企业成立数量
图表53　截至2025年我国汽车芯片相关企业区域分布
图表54　国际主流厂商布局表
图表55　中国头部厂商布局表
图表56　2023年重大合作案例表
图表57　2023年关键品类市场份额对比
图表58　车规级芯片与消费级、工业级芯片要求对比
图表59　车规级芯片产品开发周期
图表60　2016-2025年中国汽车芯片相关专利申请数量变化图
图表61　2016-2025年中国汽车芯片相关专利申请数量变化表
图表62　汽车芯片产业主要国家/区域市场份额
图表63　各级别芯片的对比
图表64　AEC-Q系列标准
图表65　我国汽车芯片标准体系建设框架
图表66　MCU芯片结构
图表67　存储器结构
图表68　不同位数MCU应用场景
图表69　MCU的指令系统分类
图表70　汽车电子控制单元（ECU）结构组成
图表71　MCU在汽车中的应用
图表72　2023年国内外TOP汽车MCU厂商经营情况（一）
图表73　2023年国内外TOP汽车MCU厂商经营情况（二）
图表74　2023年国内外TOP汽车MCU厂商经营情况（三）
图表75　2024年部分国外头部MCU厂商财报梳理
图表76　2023-2024年MCU头部厂商营收及净利润降幅延续
图表77　2018-2023年全球汽车MCU前五厂商市场份额走势
图表78　2023年全球汽车MCU市场份额情况
图表79　2019-2024年中国MCU市场规模变化
图表80　2023年中国MCU芯片市场企业份额分布结构
图表81　2024年国际MCU芯片厂商业绩表现情况
图表82　2024年中国十家国产MCU公司业绩表现
图表83　MCU对产品参数要求
图表84　车规级MCU分类及其主要应用场景
图表85　中国车规级MCU行业主要企业业务进展情况
图表86　车规级MCU与消费级、工业级MCU在各项指标要求上的对比情况
图表87　国产MCU厂商车规产品（一）
图表88　国产MCU厂商车规产品（二）
图表89　国产MCU厂商车规产品（三）
图表90　国产MCU在不同应用中的占比
图表91　MCU芯片行业发展趋势
图表92　车规级SOC分类
图表93　2019-2024年全球车规级SOC市场规模变化
图表94　2019-2024年中国车规级SOC市场规模变化
图表95　2022-2026年中国智能座舱SOC市场规模分析
图表96　2023-2030年中国座舱SOC芯片国产化率情况
图表97　中国座舱SOC芯片芯片企业
图表98　MCU和SoC的区别
图表99　自动驾驶SoC产业链
图表100　全球及中国ADAS应用的自动驾驶SoC市场规模变化
图表101　2023年中国市场自动驾驶芯片及解决方案供应商市场份额（按收入计算）
图表102　2023年中国高算力自动驾驶SoC供应商市场份额（按出货量计算）
图表103　2024年中国市场自主品牌乘用车智驾计算方案市场份额
图表104　2024年中国市场自主品牌乘用车前视一体机计算方案市场份额
图表105　自动驾驶SoC主要生产厂商及配套车企
图表106　自动驾驶SoC主要生产厂商及配套车企（续）
图表107　汽车存储芯片分类
图表108　2021-2023年全球汽车存储芯片市场规模
图表109　汽车存储芯片竞争梯队
图表110　不同ADAS等级单车DRAM容量需求
图表111　车规DRAM主要厂商梳理
图表112　IVI和ADAS系统NAND需求
图表113　车规NAND主要厂商梳理
图表114　车规NOR Flash主要厂商梳理
图表115　车规EEPROM主要国内厂商梳理
图表116　中国汽车存储芯片发展趋势
图表117　车载通信模组行业分类
图表118　2020-2024年中国车载通信模组行业出货量
图表119　2020-2024年中国车载通信模组行业市场规模
图表120　车载通信模组产业链企业布局
图表121　国内外主要汽车功率芯片企业
图表122　汽车芯片产业链结构
图表123　汽车芯片产业链全景企业分布情况
图表124　汽车芯片产业链代表企业区域分布图
图表125　ADAS分级情况简述
图表126　ADAS主要应用
图表127　2018-2028年中国ADAS高级驾驶辅助系统行业规模
图表128　2022-2024年中国市场L2及以上级别ADAS渗透率（标配）
图表129　2024年1-12月L2级ADAS自主车企集团配套TOP10（标配）
图表130　2024年1-12月长安汽车ADAS发展情况（标配）
图表131　2024年1-12月长安汽车不同品牌ADAS装配情况（标配）
图表132　2025年长安汽车全面“数智升级”
图表133　深蓝汽车全场景智能驾驶解决方案
图表134　长安汽车加速智能化布局，深蓝品牌推出多款智能车型
图表135　智能座舱与ADAS的核心组件
图表136　传统供应商在ADAS与智能座舱方面的布局
图表137　2016-2023年中国ADAS辅助驾驶投融资情况
图表138　2024年中国ADAS辅助驾驶投融资情况（月度）
图表139　智能座舱与ADAS融合趋势
图表140　汽车传感器工作原理
图表141　汽车传感器的分类
图表142　部分环境感知传感器性能对比
图表143　中国汽车传感器发展历程
图表144　2020和2030年的全球用于ADAS/AD汽车传感器的市场规模
图表145　2019-2023年中国汽车传感器融资事件总数
图表146　2019-2023年中国汽车传感器不同赛道融资笔数
图表147　2023-2024年激光雷达领域部分已完成的重大融资和IPO事件
图表148　2019-2023年中国汽车传感器融资轮次占比
图表149　2019-2023年中国汽车传感器融资金额分析
图表150　2019-2023年受融资的中国汽车传感器企业的地区分布
图表151　不同场景各类传感器特点对比
图表152　智能座舱概念
图表153　智能座舱产业链
图表154　2019-2024年全球乘用车智能座舱市场规模
图表155　2019-2024年中国乘用车智能座舱市场规模
图表156　中国汽车不同价位智能座舱装配率情况
图表157　2024主流座舱芯片参数对比
图表158　2024座舱域控制器排名
图表159　2024座舱芯片市占排名
图表160　2024座舱芯片技术趋势
图表161　官宣支持AI大模型的座舱芯片平台
图表162　中国智能座舱硬件竞争格局
图表163　车联网是智能驾驶产业链中关键基础设施
图表164　车联网运行示意图
图表165　2021-2025年中国智能网联汽车出货量及增长率
图表166　2021-2025年中国车联网安全市场规模及增长
图表167　2019-2023年中国车联网安全专利数量
图表168　2018-2025年智能网联功能乘用车新车渗透率
图表169　2021-2023年车联网安全漏洞数量及增长
图表170　2023年车联网安全漏洞类型占比
图表171　2023年车联网安全漏洞位置占比
图表172　2023年车联网安全事件位置占比
图表173　2016-2025年中国车联网投融资情况
图表174　2024年中国车联网投融资情况（月度）
图表175　车联网关键技术领域多学科交叉专业集群
图表176　学生动态进出教育教学机制
图表177　车联网产业“三化”人才培养路径
图表178　车联网产业模块化课程体系
图表179　车联网产业项目化实践体系
图表180　车联网产业三元协同科技创新平台
图表181　自动驾驶分级（LO-L5）
图表182　中国自动驾驶相关政策汇总一览
图表183　2022-2025年全球自动驾驶市场规模
图表184　2022-2025年中国自动驾驶市场规模
图表185　中国辅助驾驶新车渗透率情况
图表186　2019-2024年中国自动驾驶行业投融资情况
图表187　自动驾驶汽车处理器芯片
图表188　各类自动驾驶处理器芯片代表厂商
图表189　自动驾驶SoC芯片中处理器芯片的比较
图表190　2024年自动驾驶芯片参数对比
图表191　2024年自动驾驶芯片市场占有率
图表192　2024年自动驾驶域控供应商市场占有率
图表193　2019-2024年全球汽车电子市场规模
图表194　2019-2024年中国汽车电子市场规模
图表195　中国汽车电子行业细分产品占比
图表196　2000-2030年汽车电子占整车制造成本比重趋势预测图
图表197　中国汽车电子相关设备和系统渗透率
图表198　2023-2025年汽车电子企业投融资情况
图表199　英伟达发展历史
图表200　英伟达主要芯片系列
图表201　英伟达汽车芯片迭代历程
图表202　英伟达主要业务布局
图表203　英伟达DGX SuperPOD服务
图表204　英伟达大算力芯片产品矩阵
图表205　BlueField DPU迭代图
图表206　BlueField-3 DPU
图表207　NVIDIA AI Enterprise
图表208　英伟达智驾边缘端硬件芯片
图表209　英伟达智驾边缘端硬件迭代发展历史
图表210　英伟达底软架构
图表211　NVIDIA DRIVE SDK
图表212　2021-2024年比亚迪股份有限公司总资产及净资产规模
图表213　2021-2024年比亚迪股份有限公司营业收入及增速
图表214　2021-2024年比亚迪股份有限公司净利润及增速
图表215　2021-2024年比亚迪股份有限公司营业利润及营业利润率
图表216　2021-2024年比亚迪股份有限公司净资产收益率
图表217　2021-2024年比亚迪股份有限公司短期偿债能力指标
图表218　2021-2024年比亚迪股份有限公司资产负债率水平
图表219　2021-2024年比亚迪股份有限公司运营能力指标
图表220　地平线发展历程
图表221　地平线发展历程
图表222　地平线主营产品
图表223　地平线主营产品情况
图表224　地平线智能驾驶解决方案
图表225　地平线客户和生态合作伙伴
图表226　地平线配套客户数量
图表227　地平线征程系列芯片图
图表228　地平线征程系列芯片参数性能及合作客户情况
图表229　地平线征程6系列芯片
图表230　地平线智能驾驶解决方案
图表231　地平线Horizon Mono产品性能参数和功能
图表232　地平线Horizon Mono高级辅助驾驶解决方案
图表233　地平线Horizon Mono高级辅助驾驶解决方案
图表234　地平线Horizon Pilot高阶自动驾驶解决方案
图表235　地平线Horizon Super Drive高阶自动驾驶解决方案
图表236　Horizon Super Drive实现全场景的智驾体验
图表237　Horizon Super Drive高阶自动驾驶解决方案
图表238　地平线高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案基于全面的技术栈
图表239　地平线高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案基于全面的技术栈
图表240　2021-2024年地平线营收及同比增速
图表241　2021-2024年地平线净利润及同比增速
图表242　2021-2024年地平线各产品业务营收占比
图表243　2021-2024年地平线各产品业务毛利率情况
图表244　2021-2024年地平线毛利率、净利率
图表245　2021-2024年地平线费用率
图表246　地平线具备开放的合作模式
图表247　地平线与众多车企达成量产合作
图表248　地平线的汽车智能产业生态
图表249　2021-2024年地平线处理硬件交付量
图表250　地平线征程家族累计出货量
图表251　地平线与代表性主机厂、Tier1的合作情况
图表252　大众集团旗下软件公司CARIAD携手地平线成立合资公司
图表253　2023-2024年地平线来自酷睿程的收入情况
图表254　黑芝麻智能发展历程
图表255　黑芝麻智能发展历程
图表256　黑芝麻智能主营产品
图表257　黑芝麻智能SoC芯片相关参数和商业化落地情况
图表258　黑芝麻智能自动驾驶产品及解决方案商业化时间表
图表259　黑芝麻智能消费电子开发应用
图表260　黑芝麻智能SoC芯片产品相关情况
图表261　华山A1000芯片
图表262　华山A1000NOA领航应用展示
图表263　华山A2000家族产品组合
图表264　华山A1000SoC内部架构图
图表265　华山A1000SoC外部系统架构图
图表266　黑芝麻智能自主研发的图像处理器NeuralIQ ISP特点
图表267　黑芝麻智能ISP相关参数及功能
图表268　黑芝麻智能ISP架构
图表269　黑芝麻智能DynamAI NN引擎相关参数及功能
图表270　黑芝麻智能DynamAI NN引擎架构
图表271　NPU小核架构
图表272　九韶大核架构
图表273　黑芝麻智能山海开发工具链
图表274　黑芝麻智能瀚海-ADSP软件中间件特点
图表275　黑芝麻智能瀚海ADSP自动驾驶中间件
图表276　2021-2024年黑芝麻智能营收及同比增速
图表277　2021-2024年黑芝麻智能净利润及同比增速
图表278　2021-2024年黑芝麻智能各产品业务营收占比
图表279　2021-2024年黑芝麻智能各产品业务毛利率情况
图表280　2021-2024年黑芝麻智能毛利率、净利率
图表281　2021-2024年黑芝麻智能费用率
图表282　2021-2024年黑芝麻智能客户数量
图表283　2021-2024年黑芝麻智能新客户数量
图表284　黑芝麻智能丰富的生态伙伴
图表285　2021-2024年北京四维图新科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表286　2021-2024年北京四维图新科技股份有限公司营业收入及增速
图表287　2021-2024年北京四维图新科技股份有限公司净利润及增速
图表288　2021-2024年北京四维图新科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表289　2021-2024年北京四维图新科技股份有限公司净资产收益率
图表290　2021-2024年北京四维图新科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表291　2021-2024年北京四维图新科技股份有限公司资产负债率水平
图表292　2021-2024年北京四维图新科技股份有限公司运营能力指标
图表293　汽车图像传感器
图表294　2021-2024年上海韦尔半导体股份有限公司总资产及净资产规模
图表295　2021-2024年上海韦尔半导体股份有限公司营业收入及增速
图表296　2021-2024年上海韦尔半导体股份有限公司净利润及增速
图表297　2021-2024年上海韦尔半导体股份有限公司营业利润及营业利润率
图表298　2021-2024年上海韦尔半导体股份有限公司净资产收益率
图表299　2021-2024年上海韦尔半导体股份有限公司短期偿债能力指标
图表300　2021-2024年上海韦尔半导体股份有限公司资产负债率水平
图表301　2021-2024年上海韦尔半导体股份有限公司运营能力指标
图表302　2021-2024年斯达半导体股份有限公司总资产及净资产规模
图表303　2021-2024年斯达半导体股份有限公司营业收入及增速
图表304　2021-2024年斯达半导体股份有限公司净利润及增速
图表305　2021-2024年斯达半导体股份有限公司营业利润及营业利润率
图表306　2021-2024年斯达半导体股份有限公司净资产收益率
图表307　2021-2024年斯达半导体股份有限公司短期偿债能力指标
图表308　2021-2024年斯达半导体股份有限公司资产负债率水平
图表309　2021-2024年斯达半导体股份有限公司运营能力指标
图表310　富瀚微产品类别
图表311　2021-2024年上海富瀚微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表312　2021-2024年上海富瀚微电子股份有限公司营业收入及增速
图表313　2021-2024年上海富瀚微电子股份有限公司净利润及增速
图表314　2021-2024年上海富瀚微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表315　2021-2024年上海富瀚微电子股份有限公司净资产收益率
图表316　2021-2024年上海富瀚微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表317　2021-2024年上海富瀚微电子股份有限公司资产负债率水平
图表318　2021-2024年上海富瀚微电子股份有限公司运营能力指标
图表319　2021-2024年闻泰科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表320　2021-2024年闻泰科技股份有限公司营业收入及增速
图表321　2021-2024年闻泰科技股份有限公司净利润及增速
图表322　2021-2024年闻泰科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表323　2021-2024年闻泰科技股份有限公司净资产收益率
图表324　2021-2024年闻泰科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表325　2021-2024年闻泰科技股份有限公司资产负债率水平
图表326　2021-2024年闻泰科技股份有限公司运营能力指标
图表327　2023年各月份汽车芯片领域投融情况
图表328　2023年汽车芯片领域融资案例融资区间分布
图表329　2023年汽车芯片领域亿元及以上融资案例
图表330　2023年国内汽车芯片细分领域融资案例分布
图表331　2023年国内汽车芯片细分领域融资金额分布
图表332　2023年国内汽车芯片领域融资案例地域分布情况
图表333　2023年国内汽车芯片领域融资金额地域分布情况
图表334　2023年投资汽车芯片领域的前十五机构
图表335　功能集成促进汽车电子电气架构发生变革
图表336　芯片的发展终将改变汽车产业生态格局
图表337　汽车芯片产业发展驱动五力模型分析
图表338　2025-2031年中国汽车芯片市场规模预测