第一章 COF产品概述
第一节 COF的定义
第二节 COF种类
第三节 COF——目前的主流挠性IC封装形式
一、IC封装
二、IC封装基板与常规印制电路板比较
三、IC封装基板的种类
第四节 COF与COG、COP对比
一、驱动IC封装介绍
二、驱动IC封装示意
三、市场应用分析
第五节 COF在驱动IC中的应用
第六节 COF行业与市场发展概述
一、市场概况
二、COF技术路线
第二章 COF的结构及其特性
第一节 COF的结构特点
第二节 COF与其它IC驱动IC封装形式的应用特性对比
一、COF与COG比较
二、COF与TAB比较
第三节 未来COF在结构及其特性上的发展前景
一、薄膜覆晶封装（COF）将成为趋势预测分析
二、可靠性提升成为永恒话题
第四节 COF的更高阶封装形式——基于挠性基板的3D封装的发展
一、从2D发展到3D的挠性基板封装
二、基于挠性基板的3D封装的主要形式
第三章 驱动IC产业现状与发展
第一节 驱动IC的功能与结构
一、驱动IC的功能及与COF的关系
二、驱动IC的原理
三、驱动IC的品种
第二节 驱动IC在发展LCD中具有重要的地位
第三节 大尺寸TFT-LCD驱动及其特点
一、大尺寸TFT-LCD驱动特点
二、大尺寸TFT-LCD驱动芯片设计难点
第四节 驱动IC产业的特点
一、基本概况
二、产业链构成
三、发展状况分析
第五节 世界显示驱动IC的市场现况
一、世界显示驱动IC需求现况分析
二、世界显示驱动IC技术发展现况
三、世界显示驱动IC市场规模调查统计
第六节 世界显示驱动IC主要生产厂家的现况
第四章 液晶面板应用市场现状与发展
第一节 世界液晶面板市场发展概述
一、世界液晶面板市场变化
二、世界面板市场品种的格局
三、世界面板市场发展格局分析
第二节 世界大尺寸TFT-LCD应用市场发展现况
一、世界大尺寸面板市场规模总述
二、液晶电视领域对大尺寸面板的需求状况分析
三、平板电脑领域对大尺寸面板的需求状况分析
四、显示器领域对大尺寸面板的需求状况分析
五、世界大尺寸面板市场需求的预测分析
第三节 我国液晶面板市场规模与生产情况概述
一、我国液晶面板发展概况分析
二、我国液晶面板产业的发展
三、我国液晶面板发展趋势预测分析
第四节 OLED市场发展情况分析
一、OLED行业蒸蒸日上，率先在中小尺寸领域得到广泛应用
二、中小尺寸OLED：AMOLED显示屏已成主流，存量时代供应链降本需求持续
三、中大尺寸OLED：当前渗透率较低，IT/TV领域有望接力中小尺寸推动OLED行业发展
第五章 COF的生产工艺及技术的发展
第一节 COF制造技术总述
一、COF的问世
二、COF的技术构成
第二节 COF封装的特点分析
一、COF封装特点
二、COF封装优点
三、COF封装缺点
第三节 COF封装引脚布局
第四节 COF封装工艺流程
第六章 世界COF基板的生产现状调研
第一节 全球COF基板生产量统计
第二节 全球COF市场格局
第三节 全球COF基板主要生产厂家
第四节 全球COF基板主要生产状况分析
一、韩国COF基板厂家
1、韩国LG
2、韩国STEMCO
二、中国台湾COF基板厂家
1、中国台湾欣邦
2、中国台湾易华
第七章 我国COF基板的生产现状调研
第一节 我国FPC业的现状调研
第二节 我国COF市场规模分析
第三节 我国COF基板的生产企业现况
一、深圳丹邦科技股份有限公司
1、企业概况
2、COF相关产业发展概况
3、企业经营状况分析
4、核心优势及发展战略
二、上达电子公司
1、企业概况
2、COF产业发展概况
3、企业经营状况分析
4、核心优势及发展战略
三、合肥颀中科技股份有限公司
1、企业概况
2、COF产业发展概况
3、企业经营状况分析
4、核心优势及发展战略
第八章 COF挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状调研
第一节 挠性覆铜板材料应用状况分析
第二节 挠性覆铜板产品主要采用的标准及性能要求
一、FCCL标准介绍
二、国际上广泛使用的FCCL标准介绍
1、IPC标准
2、IEC标准
3、日本标准
三、实际产品应用中的性能要求
第三节 挠性覆铜板的生产工艺
一、三层型挠性覆铜板的生产工艺
二、二层型挠性覆铜板的生产工艺
第四节 世界覆铜板生产现状及主要生产厂家
一、全球覆铜板市场规模分析
二、主要覆铜板厂商分析
第五节 我国国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
一、我国国内挠性覆铜板业发展总述
二、我国国内挠性覆铜板生产厂家现况
图表目录
图表 1：IC的封装工艺流程
图表 2：IC封装基板结构图
图表 3：IC封装基板种类
图表 4：驱动IC封装示意
图表 5：COF
图表 6：COF应用
图表 7：LCD显示芯片结构图
图表 8：显示驱动芯片结构
图表 9：显示驱动IC产业链构成
图表 10：2018-2023年上半年全球显示驱动IC行业市场需求情况 单位：亿颗
图表 11：2018-2023年上半年全球显示驱动IC行业市场规模情况 单位：亿美元
图表 12：2018-2023年上半年全球液晶面板出货量情况 单位：亿片
图表 13：全球面板市场品种格局
图表 14：全球面板市场发展格局
图表 15：2018-2023年上半年全球大尺寸液晶面板需求情况 单位：亿片
图表 16：2018-2023年上半年全球液晶电视领域对大尺寸面板的需求情况 单位：亿片
图表 17：2018-2023年上半年全球平板电脑领域对大尺寸面板的需求情况 单位：亿片
图表 18：2018-2023年上半年全球显示器领域对大尺寸面板的需求情况 单位：亿片
图表 19：2024-2030年全球大尺寸面板市场需求预测 单位：亿片
图表 20：2018-2023年上半年全球COF基板产量情况 单位：亿片
图表 21：全球COF市场发展格局状况分析
图表 22：2018-2023年上半年中国COF基板行业市场规模情况 单位：亿元
图表 23：深圳丹邦科技股份有限公司基本信息
图表 24：2022年1-12月份深圳丹邦科技股份有限公司主营业务构成分析
图表 25：2021年1-12月份深圳丹邦科技股份有限公司主营业务构成分析
图表 26：深圳丹邦科技股份有限公司经营情况 单位：万元
图表 27：COF技术
图表 28：上达电子公司COF参数
图表 29：上达电子公司营业收入情况 单位：亿元
图表 30：合肥颀中科技股份有限公司基本信息
图表 31：2023年1-6月份合肥颀中科技股份有限公司主营业务构成分析
图表 32：2022年1-12月份合肥颀中科技股份有限公司主营业务构成分析
图表 33：合肥颀中科技股份有限公司经营情况 单位：万元
图表 34：IPC-4101C中PCB基材详细规范
图表 35：IEC标准
图表 36：日本标准
图表 37：2018-2023年上半年全球覆铜板市场规模情况 单位：亿美元
图表 38：2018-2023年上半年中国挠性覆铜板行业产量情况 单位：万平米
