欢迎访问中研华泰研究网繁体中文 设为首页
节假日24小时咨询热线:18766830652(兼并微信)联系人:刘亚 顾丽(随时来电有折扣)
当前位置:首页 > 行业报告 > 投资分析 > 机械电子 > 其它综合 > 中国芯片设计市场运行状况分析与投资发展研究报告2022-2028年

中国芯片设计市场运行状况分析与投资发展研究报告2022-2028年

【报告名称】: 中国芯片设计市场运行状况分析与投资发展研究报告2022-2028年
【关 键 字】: 中国芯片设计
【出版日期】: 2022-10-19
【交付方式】:EMIL电子版或特快专递
【报告价格】: [纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元
【传真号码】: 010-84955706
【联系电话】: 010-56231698
 
 
 第一章 芯片设计行业相关概述
1.1 芯片的概念和分类
1.1.1 芯片基本概念
1.1.2 相关概念区分
1.1.3 芯片主要分类
1.2 芯片产业链结构
1.2.1 芯片产业链结构
1.2.2 芯片生产流程图
1.2.3 产业链核心环节
1.3 芯片设计行业概述
1.3.1 芯片设计行业简介
1.3.2 芯片设计基本分类
1.3.3 芯片设计产业图谱
 第二章 2020-2022年中国芯片设计行业发展环境
2.1 经济环境
2.1.1 国内宏观经济概况
2.1.2 工业经济运行情况
2.1.3 固定资产投资状况
2.1.4 国内宏观经济展望
2.2 政策环境
2.2.1 智能制造发展战略
2.2.2 中国制造支持政策
2.2.3 集成电路相关政策
2.2.4 地方芯片产业政策
2.2.5 产业投资基金支持
2.3 社会环境
2.3.1 移动网络运行状况
2.3.2 电子信息产业增速
2.3.3 电子信息设备规模
2.3.4 研发经费投入增长
2.4 技术环境
2.4.1 芯片技术专利申请
2.4.2 芯片技术创新升级
2.4.3 芯片技术发展方向
 第三章 2020-2022年中国芯片产业发展分析
3.1 中国芯片产业发展综述
3.1.1 产业基本特征
3.1.2 产业发展背景
3.1.3 产业发展意义
3.1.4 产业发展现状
3.2 2020-2022年中国芯片市场运行状况
3.2.1 产业销售规模
3.2.2 市场结构分析
3.2.3 产品产量规模
3.2.4 企业发展状况
3.2.5 区域发展格局
3.3 2020-2022年中国芯片细分市场发展情况
3.3.1 5G芯片
3.3.2 AI芯片
3.3.3 生物芯片
3.3.4 车载芯片
3.3.5 电源管理芯片
3.4 2020-2022年中国集成电路进出口数据分析
3.4.1 进出口总量数据分析
3.4.2 主要贸易国进出口情况分析
3.4.3 主要省市进出口情况分析
3.5 2020-2022年中国芯片国产化进程分析
3.5.1 芯片国产化发展背景
3.5.2 核心芯片的自给率低
3.5.3 芯片国产化进展分析
3.5.4 芯片国产化存在问题
3.5.5 芯片国产化未来展望
3.6 中国芯片产业发展困境分析
3.6.1 市场垄断困境
3.6.2 贸易依赖非对称性
3.6.3 技术短板问题
3.6.4 人才短缺问题
3.7 中国芯片产业应对策略分析
3.7.1 总体发展策略
3.7.2 掌握核心技术
3.7.3 引进高端人才
3.7.4 优化产业链结构
3.7.5 增强企业竞争力
 第四章 2020-2022年芯片设计行业发展全面分析
4.1 2020-2022年全球芯片设计行业发展综述
4.1.1 市场发展规模
4.1.2 区域市场格局
4.1.3 企业排名分析
4.2 2020-2022年中国芯片设计行业运行状况
4.2.1 行业发展历程
4.2.2 市场发展规模
4.2.3 专利申请情况
4.2.4 资本市场表现
4.2.5 细分市场发展
4.3 新冠肺炎疫情对中国芯片设计行业的影响分析
4.3.1 对芯片设计企业的短期影响
4.3.2 对芯片产业链的影响
4.3.3 芯片设计企业应对措施
4.4 中国芯片设计市场发展格局分析
4.4.1 企业竞争格局
4.4.2 企业发展状况
4.4.3 企业数量规模
4.4.4 企业布局动态
4.4.5 区域分布格局
4.4.6 产品应用分布
4.5 芯片设计行业上市公司财务状况分析
4.5.1 上市公司规模
4.5.2 上市公司分布
4.5.3 经营状况分析
4.5.4 盈利能力分析
4.5.5 营运能力分析
4.5.6 成长能力分析
4.5.7 现金流量分析
4.6 芯片设计具体流程剖析
4.6.1 规格制定
4.6.2 设计细节
4.6.3 逻辑设计
4.6.4 电路布局
4.6.5 光罩制作
4.7 芯片设计行业发展存在的问题和对策
4.7.1 人才短缺问题
4.7.2 设计能力不足
4.7.3 资本研发投入不足
4.7.4 费用支出过多
4.7.5 产业发展建议
4.7.6 产业创新策略
 第五章 2020-2022年中国芯片设计行业细分产品发展分析
5.1 逻辑IC产品设计发展状况
5.1.1 CPU
 5.1.2 GPU
 5.1.3 MCU
 5.1.4 ASIC
 5.1.5 FPGA
 5.1.6 DSP
 5.2 存储IC产品设计发展状况
5.2.1 DRAM
 5.2.2 NAND Flash
 5.2.3 NOR Flash
 5.3 模拟IC产品设计发展状况
5.3.1 射频器件
5.3.2 模数/数模转换器
5.3.3 电源管理产品
 第六章 中国芯片设计工具——EDA(电子设计自动化)软件市场发展状况
6.1 EDA软件基本概述
6.1.1 EDA软件基本概念
6.1.2 EDA软件的重要性
6.1.3 EDA软件主要类型
6.1.4 EDA软件设计过程
6.1.5 EDA软件设计步骤
6.2 全球芯片设计EDA软件行业发展分析
6.2.1 市场规模状况
6.2.2 细分市场结构
6.2.3 区域分布情况
6.2.4 主流产品平台
6.2.5 竞争梯队分析
6.2.6 市场集中度
6.3 中国芯片设计EDA软件行业发展分析
6.3.1 产业链结构分析
6.3.2 行业发展规模
6.3.3 国内竞争格局
6.3.4 行业市场集中度
6.3.5 发展前景及趋势
6.3.6 行业发展问题
6.3.7 行业发展对策
6.4 EDA技术及工具发展沿革及作用
6.4.1 GDS&GDS II
 6.4.2 SPICE
 6.4.3 半导体器件模型(SPICE Model)
6.4.4 硬件描述语言(HDL)
6.4.5 静态时序分析
 第七章 中国芯片设计产业园区建设分析
7.1 深圳集成电路设计应用产业园
7.1.1 园区发展环境
7.1.2 园区基本简介
7.1.3 园区战略定位
7.1.4 园区服务内容
7.2 北京中关村集成电路设计园
7.2.1 园区发展环境
7.2.2 园区基本简介
7.2.3 园区战略定位
7.2.4 园区建设特色
7.2.5 园区发展现状
7.2.6 园区发展成果
7.2.7 疫情影响分析
7.2.8 园区发展规划
7.3 上海集成电路设计产业园
7.3.1 园区发展环境
7.3.2 园区基本简介
7.3.3 园区投资优势
7.3.4 园区发展状况
7.3.5 园区项目建设
7.4 无锡国家集成电路设计产业园
7.4.1 园区发展环境
7.4.2 园区基本简介
7.4.3 园区发展状况
7.4.4 园区发展成果
7.4.5 园区区位优势
7.5 杭州集成电路设计产业园
7.5.1 园区发展环境
7.5.2 园区基本简介
7.5.3 园区签约项目
7.5.4 园区发展规划
 第八章 2020-2022年国外芯片设计重点企业经营状况
8.1 博通(Broadcom Limited)
8.1.1 企业发展概况
8.1.2 企业经营状况
8.1.3 芯片业务运营
8.1.4 产品研发动态
8.2 高通(QUALCOMM, Inc.)
8.2.1 企业发展概况
8.2.2 企业经营状况
8.2.3 企业业务布局
8.2.4 产品研发动态
8.2.5 企业发展战略
8.3 英伟达(NVIDIA)
8.3.1 企业发展概况
8.3.2 企业经营状况
8.3.3 企业竞争优势
8.3.4 产品研发动态
8.4 超微(AMD)
8.4.1 企业发展概况
8.4.2 企业经营状况
8.4.3 芯片业务状况
8.4.4 产品研发动态
8.4.5 企业战略合作
8.5 赛灵思(Xilinx)
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 企业经营状况
8.5.3 企业业务分布
8.5.4 产品研发动态
 第九章 2019-2022年国内芯片设计重点企业经营状况
9.1 联发科
9.1.1 企业发展概况
9.1.2 企业经营状况
9.1.3 企业发展实力
9.1.4 重点产品介绍
9.2 华为海思
9.2.1 企业发展概况
9.2.2 企业经营状况
9.2.3 业务发展布局
9.2.4 主要产品范围
9.3 紫光展锐
9.3.1 企业发展概况
9.3.2 企业经营状况
9.3.3 企业发展实力
9.3.4 企业发展布局
9.3.5 企业资本动态
9.4 中兴微电子
9.4.1 企业发展概况
9.4.2 企业经营状况
9.4.3 专利研发实力
9.4.4 资本结构变化
9.4.5 核心技术进展
9.5 华大半导体
9.5.1 企业发展概况
9.5.2 企业发展实力
9.5.3 重点产品介绍
9.5.4 产品研发动态
9.5.5 企业合作动态
9.6 深圳市汇顶科技股份有限公司
9.6.1 企业发展概况
9.6.2 业务发展布局
9.6.3 经营效益分析
9.6.4 业务经营分析
9.6.5 财务状况分析
9.6.6 核心竞争力分析
9.6.7 公司发展战略
9.6.8 未来前景展望
9.7 北京兆易创新科技股份有限公司
9.7.1 企业发展概况
9.7.2 业务发展布局
9.7.3 经营效益分析
9.7.4 业务经营分析
9.7.5 财务状况分析
9.7.6 核心竞争力分析
9.7.7 公司发展战略
9.7.8 未来前景展望
 第十章 对芯片设计行业投资价值综合分析
10.1 对集成电路产业投资价值评估及投资建议
10.1.1 投资价值综合评估
10.1.2 市场机会矩阵分析
10.1.3 产业进入时机分析
10.1.4 产业投资风险剖析
10.1.5 产业投资策略建议
10.2 对芯片设计行业进入壁垒评估
10.2.1 行业竞争壁垒
10.2.2 行业技术壁垒
10.2.3 行业资金壁垒
10.3 对芯片设计行业投资状况分析
10.3.1 产业投资规模
10.3.2 产业融资轮次
10.3.3 产业投资热点
10.3.4 企业募资规模
10.3.5 产业募资动态
 第十一章 对2022-2028年芯片设计行业发展趋势和前景预测分析
11.1 中国芯片市场发展机遇分析
11.1.1 产业发展机遇分析
11.1.2 新兴产业带来机遇
11.1.3 产业未来发展趋势
11.2 中国芯片设计行业发展前景展望
11.2.1 芯片研发前景
11.2.2 市场需求增长
11.2.3 行业发展前景
11.3 对2022-2028年中国芯片设计行业预测分析
11.3.1 2022-2028年中国芯片设计行业影响因素分析
11.3.2 2022-2028年中国IC设计行业销售规模预测
 图表目录
 图表1 芯片产品分类
 图表2 集成电路产业链及部分企业
 图表3 芯片生产历程
 图表4 芯片设计产业图谱
 图表5 2020年GDP最终核实数与初步核算数对比
 图表6 2021年GDP初步核算数据
 图表7 2022年我国GDP初步核算数据
 图表8 2016-2020年全部工业增加值及其增长速度
 图表9 2020-2021年规模以上工业增加值同比增长速度
 图表10 2021年规模以上工业生产主要数据
 图表11 2021-2022年规模以上工业增加值同比增长速度
 图表12 2022年规模以上工业生产主要数据
 图表13 2019-2020年固定资产投资(不含农户)同比增速
 图表14 2020年固定资产投资(不含农户)主要数据
 图表15 2020-2021年全国固定资产投资(不含农户)同比增速
 图表16 2021年固定资产投资(不含农户)主要数据
 图表17 2021-2022年全国固定资产投资(不含农户)同比增速
 图表18 2022年固定资产投资(不含农户)主要数据
 图表19 《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
 图表20 2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
 图表21 2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读(一)
 图表22 2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读(二)
 图表23 2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读(三)
 图表24 2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读(四)
 图表25 中国各省市集成电路行业政策汇总及解读(一)
 图表26 中国各省市集成电路行业政策汇总及解读(二)
 图表27 中国各省市集成电路行业政策汇总及解读(三)
 图表28 中国各省市集成电路行业政策汇总及解读(四)
 图表29 中国各省市集成电路行业政策汇总及解读(五)
 图表30 中国各省市集成电路行业政策汇总及解读(六)
 图表31 国家成立大基金支持集成电路发展
 图表32 大基金一期投资情况分析
 图表33 大基金二期投资布局规划
 图表34 部分大基金二期投资对象整理
 图表35 2017-2021年中国网民规模和互联网普及率
 图表36 2017-2021年手机网民规模及其占网民比例
 图表37 2021-2022年电子信息制造业和工业增加值累计增速
 图表38 2021-2022年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
 图表39 2021-2022年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
 图表40 2021-2022年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
 图表41 2019-2020年通信设备行业出口交货值分月增速
 图表42 2019-2020年电子元件行业出口交货值分月增速
 图表43 2019-2020年电子器件行业出口交货值分月增速
 图表44 2019-2020年计算机制造业出口交货值分月增速
 图表45 2017-2021年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度
 图表46 英特尔晶圆制程技术路线
 图表47 芯片封装技术发展路径
 图表48 2016-2021年中国集成电路产业销售规模及增速
 图表49 2016-2021年中国集成电路子行业市场规模变化
 图表50 2016-2021年中国集成电路子行业占比统计
 图表51 2020-2022年中国集成电路产量趋势图
 图表52 2020年全国集成电路产量数据
 图表53 2020年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表54 2021年全国集成电路产量数据
 图表55 2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表56 2022年全国集成电路产量数据
 图表57 2022年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表58 2021年集成电路产量集中程度示意图
 图表59 2012-2021年芯片相关企业注册量&增长趋势
 图表60 2022年我国芯片相关企业区域分布TOP10
图表61 2022年我国芯片相关企业城市分布TOP10
图表62 AI芯片的分类及相关介绍
 图表63 2014-2020年中国AI芯片相关专利申请数量情况
 图表64 AI芯片行业产业链示意图
 图表65 2019-2025年中国AI芯片市场规模及增速情况
 图表66 2014-2021年全球生物芯片市场规模
 图表67 全球生物芯片代表性企业
 图表68 2016-2020年中国电源管理芯片市场规模
 图表69 2020-2022年中国集成电路进出口总额
 图表70 2020-2022年中国集成电路进出口(总额)结构
 图表71 2020-2022年中国集成电路贸易逆差规模
 图表72 2020-2021年中国集成电路进口区域分布
 图表73 2020-2021年中国集成电路进口市场集中度(分国家)
 图表74 2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
 图表75 2022年主要贸易国集成电路进口市场情况
 图表76 2020-2021年中国集成电路出口区域分布
 图表77 2020-2021年中国集成电路出口市场集中度(分国家)
 图表78 2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
 图表79 2022年主要贸易国集成电路出口市场情况
 图表80 2020-2021年主要省市集成电路进口市场集中度(分省市)
 图表81 2021年主要省市集成电路进口情况
 图表82 2022年主要省市集成电路进口情况
 图表83 2020-2021年中国集成电路出口市场集中度(分省市)
 图表84 2021年主要省市集成电路出口情况
 图表85 2022年主要省市集成电路出口情况
 图表86 芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
 图表87 2018-2022年美国对华芯片相关政策历史沿革
 图表88 2001-2020年中国对他国和地区的芯片进口贸易依赖
 图表89 2020年全球IC设计行业区域分布
 图表90 2021年全球十大IC设计公司营收排名
 图表91 2021-2022年全球前十大IC设计公司营收排名
 图表92 IC设计的不同阶段
 图表93 2011-2021年中国集成电路设计销售规模及增长率
 图表94 科创板已上市集成电路设计企业
 图表95 科创板已上市集成电路设计企业(续)
 图表96 2010-2021年中国IC设计企业数量
 图表97 2020年中国集成电路设计行业区域分布占比
 图表98 2020年中国集成电路设计行业产品应用分布
 图表99 IC设计行业上市公司名单(前20家)
 图表100 2017-2021年IC设计行业上市公司资产规模及结构
 图表101 IC设计行业上市公司上市板分布情况
 图表102 IC设计行业上市公司地域分布情况
 图表103 2017-2021年IC设计行业上市公司营业收入及增长率
 图表104 2017-2021年IC设计行业上市公司净利润及增长率
 图表105 2017-2021年IC设计行业上市公司毛利率与净利率
 图表106 2017-2021年IC设计行业上市公司营运能力指标
 图表107 2021-2022年IC设计行业上市公司营运能力指标
 图表108 2017-2021年IC设计行业上市公司成长能力指标
 图表109 2021-2022年IC设计行业上市公司成长能力指标
 图表110 2017-2021年IC设计行业上市公司销售商品收到的现金占比
 图表111 芯片设计流程图
 图表112 芯片设计流程
 图表113 32bits加法器的Verilog范例
 图表114 光罩制作示意图
 图表115 全球大型逻辑IC公司分类
 图表116 CPU微架构示意图
 图表117 国产CPU主要厂商
 图表118 主要CPU公司介绍
 图表119 CPU主要应用领域
 图表120 主要移动CPU公司介绍
 图表121 GPU可以解决的问题
 图表122 GPU的重要应用领域
 图表123 GPU
图表124 GPU微架构示意图
 图表125 2019-2021年中国GPU市场规模
 图表126 MCU应用领域
 图表127 2015-2022年全球MCU销售额及增长趋势
 图表128 2021年全球MCU市场销售额结构
 图表129 2021-2026年全球MCU出货量及预测
 图表130 2021-2026年中国MCU销售额及预测
 图表131 全球主要MCU代工厂及IDM厂扩产计划
 图表132 比特大陆蚂蚁矿机S15
图表133 ASIC矿机芯片
 图表134 中国ASIC芯片行业产业链
 图表135 FPGA
图表136 FPGA可小批量替代ASIC的原因
 图表137 计算密集型任务时CPU、GPU、FPGA、ASIC的数量级比较
 图表138 芯片开发成本随工艺制程大幅提升
 图表139 2016-2021年中国FPGA芯片市场规模
 图表140 中国FPGA市场细分芯片制程结构
 图表141 中国FPGA芯片市场竞争格局占比
 图表142 国内主要FPGA企业技术水平
 图表143 DSP
图表144 DSP重要应用领域
 图表145 2015-2021年中国DSP芯片市场规模
 图表146 2020年中国DSP芯片行业企业区域格局
 图表147 2015-2020年中国DSP芯片国产化率走势图
 图表148 国内主要DSP芯片厂商
 图表149 存储器的分类
 图表150 主要存储器产品
 图表151 SRAM内部结构图
 图表152 SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4参数对比
 图表153 DRAM传输速度跟随CPU性能提升不断提高
 图表154 2016-2021年全球DRAM市场规模及增长率
 图表155 2021-2022年全球DRAM产能及预测情况
 图表156 2020年全球DRAM市场结构占比情况
 图表157 2021年全球DRAM主要企业市占率结构图
 图表158 NAND Flash结构示意
 图表159 不同类型NANDFlash对比
 图表160 2020年NAND闪存市场应用按类型划分份额
 图表161 2013-2022年全球单个3DNAND闪存颗粒容量变化
 图表162 2016-2021年全球NAND Flash市场销售规模情况
 图表163 2021年全球NAND Flash竞争格局
 图表164 NORFlash结构示意图
 图表165 串行NORFlash和并行NORFlash对比
 图表166 全球NORFLASH下游应用占比及规格情况
 图表167 2006-2021年全球NOR Flash市场规模
 图表168 2016-2020年全球NORFlash市场竞争格局
 图表169 NOR Flash厂商产品情况对比
 图表170 2020年全球模拟芯片市场份额
 图表171 射频前端结构示意图
 图表172 2012-2020年全球射频前端市场规模及增长率
 图表173 中国射频前端芯片产品产量结构占比情况
 图表174 射频前端细分结构价值量占比情况
 图表175 2020年全球射频前端市场份额占比情况
 图表176 数模转换器结构示意图
 图表177 智能手机电源控制芯片工作原理图
 图表178 2015-2026年全球电源管理芯片市场规模
 图表179 2016-2021年全球EDA市场规模及增速
 图表180 2017-2021年全球EDA市场产品构成情况
 图表181 2017-2021年全球EDA市场区域构成情况
 图表182 芯片设计部分流程使用的EDA工具
 图表183 全球EDA行业竞争梯队
 图表184 EDA三巨头与国产EDA主要玩家全方位对比
 图表185 2015-2020年全球EDA行业市场集中度-CR3
图表186 中国EDA行业产业链
 图表187 中国EDA行业产业链全景图谱
 图表188 2018-2020年中国EDA行业市场规模
 图表189 国内EDA龙头公司对比
 图表190 2021年中国EDA市场格局
 图表191 国内EDA产业发展建议
 图表192 2015年和2020年北京集成电路产业规模情况
 图表193 2015年和2020年北京集成电路产业链各环节占全国比重对比
 图表194 2019-2020年上海集成电路产业规模及占比
 图表195 上海集成电路设计产业园区位情况
 图表196 2017-2021年杭州集成电路设计业销售规模
 图表197 2019-2020财年博通有限公司综合收益表
 图表198 2019-2020财年博通有限公司分部资料
 图表199 2019-2020财年博通有限公司收入分地区资料
 图表200 2020-2021财年博通有限公司综合收益表
 图表201 2020-2021财年博通有限公司分部资料
 图表202 2020-2021财年博通有限公司收入分地区资料
 图表203 2021-2022财年博通有限公司综合收益表
 图表204 2021-2022财年博通有限公司分部资料
 图表205 高通发展历程
 图表206 2019-2020财年高通综合收益表
 图表207 2019-2020财年高通分部资料
 图表208 2019-2020财年高通收入分地区资料
 图表209 2020-2021财年高通综合收益表
 图表210 2020-2021财年高通分部资料
 图表211 2020-2021财年高通收入分地区资料
 图表212 2021-2022财年高通综合收益表
 图表213 2021-2022财年高通分部资料
 图表214 手机芯片占高通收入的半壁江山
 图表215 2019-2020财年英伟达综合收益表
 图表216 2019-2020财年英伟达分部资料
 图表217 2019-2020财年英伟达收入分地区资料
 图表218 2020-2021财年英伟达综合收益表
 图表219 2020-2021财年英伟达分部资料
 图表220 2020-2021财年英伟达收入分地区资料
 图表221 2021-2022财年英伟达综合收益表
 图表222 2021-2022财年英伟达分部资料
 图表223 2021-2022财年英伟达收入分地区资料
 图表224 2012-2021年英伟达单芯片推理性能(Int8 Tops)
 图表225 AMD发展史
 图表226 2019-2020财年美国超微公司综合收益表
 图表227 2019-2020财年美国超微公司分部资料
 图表228 2019-2020财年美国超微公司收入分地区资料
 图表229 2020-2021财年美国超微公司综合收益表
 图表230 2020-2021财年美国超微公司分部资料
 图表231 2020-2021财年美国超微公司收入分地区资料
 图表232 2021-2022财年美国超微公司综合收益表
 图表233 2019-2020财年赛灵思公司综合收益表
 图表234 2019-2020财年赛灵思公司收入分地区资料
 图表235 2020-2021财年赛灵思公司综合收益表
 图表236 2020-2021财年赛灵思公司收入分地区资料
 图表237 2021-2022财年赛灵思公司综合收益表
 图表238 2020-2021年赛灵思营业收入行业拆分
 图表239 联发科发展历程
 图表240 2019-2020年联发科综合收益表
 图表241 2019-2020年联发科收入分地区资料
 图表242 2020-2021年联发科综合收益表
 图表243 2020-2021年联发科收入分地区资料
 图表244 2021-2022年联发科综合收益表
 图表245 联发科芯片汇总
 图表246 华为海思芯片布局
 图表247 海思AI处理器昇腾系列
 图表248 海思服务器处理器鲲鹏系列
 图表249 紫光展锐历史沿革
 图表250 紫光展锐融资历程
 图表251 2018-2020年中兴微电子营收和利润情况
 图表252 HC32F460系列产品主要特性
 图表253 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司总资产及净资产规模
 图表254 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入及增速
 图表255 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司净利润及增速
 图表256 2021年深圳市汇顶科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
 图表257 2021-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入情况
 图表258 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表259 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司净资产收益率
 图表260 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司短期偿债能力指标
 图表261 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司资产负债率水平
 图表262 2019-2022年深圳市汇顶科技股份有限公司运营能力指标
 图表263 兆易创新发展历程
 图表264 2020-2024年兆易创新收入按业务拆分及预测
 图表265 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司总资产及净资产规模
 图表266 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入及增速
 图表267 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司净利润及增速
 图表268 2021年北京兆易创新科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
 图表269 2021-2022年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入情况
 图表270 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表271 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司净资产收益率
 图表272 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司短期偿债能力指标
 图表273 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司资产负债率水平
 图表274 2019-2022年北京兆易创新科技股份有限公司运营能力指标
 图表275 集成电路产业投资价值四维度评估表
 图表276 集成电路产业市场机会整体评估表
 图表277 市场机会矩阵:集成电路产业
 图表278 对集成电路产业进入时机分析
 图表279  产业生命周期:集成电路产业
 图表280 投资机会箱:集成电路产业
 图表281 对芯片设计行业进入壁垒评估
 图表282 2017-2022年我国芯片设计行业投融资情况
 图表283 2021年我国芯片设计行业各月投融资情况
 图表284 2021年我国芯片设计行业各月投资金融统计
 图表285 2022年我国芯片设计行业投融资轮次分布
 图表286 2022年芯片设计行业投融资详情汇总
 图表287 2010-2022年芯片设计行业上市企业募资情况
 图表288 2010-2022年芯片设计行业上市企业募资情况(续)
 图表289 未来芯片技术的市场渗透率与效益等级情况
 图表290 对2022-2028年中国IC设计行业销售规模预测
 
联系方式

QQ客服:2419062646点击这里给我发消息
QQ客服:2643395623点击这里给我发消息
交付流程详细
1.确认需求:
您可以通过“站内搜索”或客服人员的协助,确定您需要的报告;
 2.签定协议:
确认交付细节,签定交付协议;(下载协议)
 3.款项流程:
您可通过银行转帐、支票等形式办理汇款;
 4.发货:
收到汇款或凭证后,2至3个工作日内Email报告电子版;款项到帐后,快递报告纸质版及发票。
机构简介|交付流程|信誉保障|机构理念|为什么选择我们|常见问题
咨询QQ: (点击可直接咨询)
热线:(86)010-56231698 绿色通道: 13391676235 18766830652
联系人:刘亚 邢楠 邮箱:zyhtyjy@163.com ly52839279@163.com
北京市朝阳区北苑东路19号中国铁建大厦
Copyright 2007-2035 zyhtyjy.com All rights reserved
中研华泰研究网  版权所有   京ICP备11016139号 京公网安备110105012856