第1章：中国集成电封装行业发展背景
1.1集成电封装行业定义及分类
1.1.1集成电封装界定
1.1.2集成电封装行业产品分类
1.1.3集成电封装行业特性分析
1.2集成电封装行业政策分析
1.2.1行业管理体制
1.2.2行业相关政策
1.3集成电封装行业经济分析
1.3.1国际宏观经济及影响分析
1.3.2国内宏观经济及影响分析
1.3.3居民收入与行业的相关性
1.4集成电封装行业技术分析
1.4.1集成电封装技术演进分析
1.4.2集成电封装形式应用领域
1.4.3集成电封装工艺流程分析
1.4.4集成电封装行业新技术动态
第2章：中国集成电产业发展分析
2.1集成电产业发展状况
2.1.1集成电产业简介
2.1.2集成电产业发展现状
2.1.3集成电产业三大区域分析
2.1.4集成电产业面临挑战、发展途径以及发展前景
2.1.5集成电产业发展预测
2.2集成电设计业发展状况
2.2.1集成电设计业发展概况
2.2.2集成电设计业行业发展现状
2.2.3集成电设计业行业政策分析
2.2.4集成电设计业发展策略分析
2.2.5集成电设计业”十四五”发展预测
2.3集成电制造业发展状况
2.3.1集成电制造业发展现状分析
2.3.2集成电制造行业规模及财务指标分析
2.3.3集成电制造行业供需平衡分析
2.3.4集成电制造业”十四五”发展预测
第3章：中国集成电封装行业发展分析
3.1中国集成电封装行业发展历程
3.2中国集成电封装行业发展现状
3.2.1集成电封装行业规模分析
3.2.2集成电封装行业发展现状分析
3.2.3集成电封装行业利润水平分析
3.2.4厂商与业内领先厂商的技术比较
3.2.5集成电封装行业影响因素分析
3.2.6集成电封装行业态势前景预测
3.3半导体封测发展情况分析
3.3.1半导体行业发展概况
3.3.2半导体行业景气预测
3.3.3半导体封装发展分析
3.4集成电封装类专利分析
3.4.1专利发展情况分析
3.5集成电封装过程部分技术问题探讨
3.5.1集成电封装开裂产生原因分析及对策
3.5.2集成电封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策
第4章：中国集成电封装市场产品及需求分析
4.1集成电封装行业主要产品分析
4.1.1BGA产品市场分析
4.1.2SIP产品市场分析
4.1.3SOP产品市场分析
4.1.4QFP产品市场分析
4.1.5QFN产品市场分析
4.1.6MCM产品市场分析
4.1.7CSP产品市场分析
4.1.8其他产品市场分析
4.2集成电封装行业市场需求分析
4.2.1计算机领域对行业的需求分析
4.2.2消费电子领域对行业的需求分析
4.2.3通信设备领域对行业的需求分析
4.2.4工控设备领域对行业的需求分析
4.2.5汽车电子领域对行业的需求分析
4.2.6医疗电子领域对行业的需求分析
第5章：集成电封装行业市场竞争分析
5.1集成电封装行业国际竞争格局分析
5.1.1国际集成电封装市场总体发展状况
5.1.2国际集成电封装市场竞争状况分析
5.1.3国际集成电封装市场发展趋势分析
5.1.4国际集成电封装行业扶持措施借鉴
5.2跨国企业在华市场竞争力分析
5.2.1日月光集团竞争力分析
5.2.2美国安靠（Amkor）公司竞争力分析
5.2.3矽品公司竞争力分析
5.2.4新加坡STATS-ChipPAC公司竞争力分析
5.2.5力成科技股份有限公司竞争力分析
5.2.6飞思卡尔公司竞争力分析
5.2.7英飞凌科技公司竞争力分析
5.3集成电封装行业国内竞争格局分析
5.3.1国内集成电封装行业竞争格局分析
5.3.2中国集成电封装行业国际竞争力分析
5.4集成电封装行业竞争结构波特五力模型分析
5.4.1现有竞争者之间的竞争
5.4.2上游议价能力分析
5.4.3下游议价能力分析
5.4.4行业潜在进入者分析
5.4.5替代品风险分析
5.4.6行业竞争五力模型总结
第6章：中国集成电封装行业主要企业经营分析
6.1集成电封装企业发展总体状况分析
6.2集成电封装行业领先企业个案分析
6.2.1上海华岭集成电技术股份有限公司经营情况分析
6.2.2山东齐芯微系统科技股份有限公司经营情况分析
6.2.3江苏钜芯集成电技术股份有限公司经营情况分析
6.2.4南通华隆微电子股份有限公司经营情况分析
6.2.5上海芯哲微电子科技股份有限公司经营情况分析
6.2.6深圳电通纬创微电子股份有限公司经营情况分析
6.2.7江苏长电科技股份有限公司经营情况分析
6.2.8苏州晶方半导体科技股份有限公司经营情况分析
6.2.9天水华天科技股份有限公司经营情况分析
6.2.10南通富士通微电子股份有限公司经营情况分析
6.2.11苏州固锝电子股份有限公司经营情况分析
6.2.12星科金朋（上海）有限公司经营情况分析
6.2.13大唐微电子技术有限公司经营情况分析
6.2.14矽品科技（苏州）有限公司经营情况分析
6.2.15安靠封装测试（上海）有限公司经营情况分析
第7章：中国集成电封装行业运营分析
7.1集成电封装行业投资特性分析
7.1.1集成电封装行业进入壁垒
7.1.2集成电封装行业盈利模式
7.1.3集成电封装行业盈利因素
7.2集成电封装行业投资兼并与重组分析
7.2.1集成电封装行业投资兼并与重组整合概况
7.2.2国际集成电封装企业投资兼并与重组整合分析
7.2.3国内集成电封装企业投资兼并与重组整合分析
7.2.4集成电封装行业投资兼并与重组整合趋势分析
7.3集成电封装行业投融资分析
7.3.1产业基金对集成电产业的扶持分析
7.3.2集成电封装行业融资成本分析
7.3.3半导体行业资本支出分析
7.4集成电封装行业投资
7.4.1集成电封装行业投资机会分析
7.4.2集成电封装行业投资风险分析
7.4.3集成电封装行业投资
图表目录
图表1：封装在集成电制造产业链中
图表2：集成电封装行业产品分类
图表3：集成电封装行业产品分类
图表4：集成电封装产品按封装外形分类
图表5：近三年江苏长电科技股份有限公司季度销售收入分布（单位：亿元）
图表6：集成电封装行业主要政策分析
图表7：近三年美国国内生产总值变化趋势图（单位：十亿美元，%）
图表8：近三年欧元区P季度同比增长变化（单位：%）
图表9：近三年日本实际P环比变化（单位：%）
图表10：近三年中国国内生产总值情况及增长率（单位：亿元，%）
图表11：近三年我国全部工业增加值增速（单位：亿元，%）
图表12：近三年中国P增速与集成电封装行业销售收入增速对比图（单位：%）
图表13：近三年中国农村居民人均纯收入及增长趋势图（单位：元，%）
图表14：近三年中国城镇居民人均可支配收入及增长趋势图（单位：元，%）
图表15：集成电封装技术发展历程
图表16：集成电封装技术示意图
图表17：集成电封装技术应用领域
图表18：集成电封装工艺流程
图表19：集成电产业链示意图
图表20：集成电业务模式示意图
图表21：近三年我国集成电行业销售额增长情况（单位：亿元，%）
图表22：近三年我国集成电行业进出口额情况分析（单位：亿块，亿美元）
图表23：我国集成电产业产值结构图（单位：%）
图表24：集成电封装行业产业区域特征分析
图表25：集成电封装行业产业区域特征分析
图表26：未来集成电产业的整体空间布局特点分析
图表27：2021-2026年中国集成电行业市场规模预测图（单位：万亿元，%）
图表28：近三年国内集成电设计市场销售收入和增长情况（单位：亿元，%）
图表29：2017国内销售前十大集成电设计企业分析（单位：亿元）
图表30：集成电设计行业政策分析
图表31：集成电设计业新发展策略
图表32：近三年集成电制造业销售收入（单位：亿元，%）
图表33：国内12英寸晶圆制造企业产能发展情况（单位：K）
图表34：国内8英寸晶圆制造企业产能发展情况（单位：K）
图表35：集成电制造业发展主要特点分析
图表36：近三年国内集成电制造行业规模分析（单位：家，亿元，%）
图表37：近三年国内集成电制造行业盈利能力分析（单位：%）
图表38：近三年国内集成电制造行业运营能力分析（单位：次）
图表39：近三年国内集成电制造行业偿债能力分析（单位：%，倍）
图表40：近三年中国集成电制造行业发展能力分析（单位：%）
图表41：近三年国内集成电制造行业产量及增长率走势（单位：亿块，%）
图表42：近三年国内集成电制造行业产成品及增长率走势图（单位：万元，%）
图表43：近三年国内集成电制造行业销售收入及增长率变化趋势图（单位：万元，%）
图表44：近三年国内集成电制造行业产销率情况（单位：%）
图表45：近三年中国封装测试行业销售收入及增长情况（单位：亿元，%）
图表46：封测厂商与业内领先封测厂商主要技术对比
图表47：近三年全球半导体市场规模及增速（单位：亿美元，%）
图表48：半导体行业景气预测模型
图表49：近三年与全球智能手机出货量对比分析（单位：百万部，%）
图表50：近三年全球平板电脑市场出货量（单位：百万台）
图表51：近三年集成电生产环节产值占比图（单位：%）
图表52：近三年中国集成电封装行业相关专利申请数量变化表（单位：个）
图表53：近三年中国集成电封装行业相关专利公开数量变化表（单位：个）
图表54：截止到10月份专利数量排名前十集成电封装行业技术说明（单位：个，%）
图表55：截止到10月我国集成电封装行业专利申请人排名前十情况（单位：个，%）
图表56：树脂粘度变化曲线图
图表57：后固化时间与抗弯强度关系曲线图（单位：h，Mpo）
图表58：切筋凸模的一般设计方法
图表59：管控影响开裂的因素的方法分析
图表60：BGA封装技术特点分析
图表61：BGA封装技术分类
图表62：PBGA（塑料焊球阵列）封装
图表63：CMMB应用市场结构（单位：%）
图表64：CMMB芯片产业链示意图
图表65：SIP产品应用领域分析
图表66：SOP封装产品
图表67：SOP封装技术特点分析
图表68：QFN生产工艺流程图
图表69：MCM封装分类
图表70：MCM封装产品需求拉动因素分析
图表71：CSP封装产品特点分析
图表72：CSP封装分类
图表73：几种类型CSP结构组成图
图表74：晶圆级封装主要特点
图表75：3D封装方法分析
图表76：3D封装方法分析
图表77：近三年中国电子计算机制造业主要经济指标（单位：家，亿元）
图表78：近三年全球IT支出（单位：十亿美元，%）
图表79：近三年我国通信设备制造行业收入（单位：亿元，%）
图表80：近三年我国通信设备制造行业销售利润与利润总额（单位：亿元，%）
图表81：近三年中国变频器行业销售收入（单位：亿元，%）
图表82：近三年中国3D打印市场规模走势图（单位：亿元，%）
图表83：近三年中国工业控制类集成电市场规模走势图（单位：亿元，%）
图表84：近三年中国汽车电子行业市场规模走势图（单位：亿美元，%）
图表85：近三年中国汽车电子行业集成电需求量（单位：亿元）
图表86：中国汽车电子市场主要影响因素分析
图表87：近三年我国医疗器械制造行业收入与产值规模（单位：亿元，%）
图表88：近三年我国医疗器械制造行业销售利润与利润总额（单位：亿元，%）
图表89：集成电封装技术在医疗电子领域应用分析
图表90：近三年全球前四企业市场份额占比变化
图表91：各种电子产品的介电
图表92：DNP将部件内置底板“B2it”薄型化
图表93：“MEGTRON4”的电气特性和耐热性
图表94：国际集成电扶持措施借鉴
图表95：日月光集团基本信息表
图表96：日月光集团组织构架
图表97：近三年日月光集团经营情况分析（单位：百万新台币，%）
图表98：近三年矽品经营情况分析（单位：万元）
图表99：近三年星科金朋净利润情况（单位：亿元）
图表100：近三年力成科技营收情况（单位：百万新台币）
图表101：中国集成电封装测试行业企业类别
图表102：集成电封装行业上游议价能力分析
图表103：集成电封装行业下游议价能力分析
图表104：集成电封装行业潜在进入者分析
图表105：集成电封装行业替代品分析
图表106：中国集成电封装行业竞争强度总结
图表107：全球封测市场占比情况（单位：%）
图表108：中国集成电封装行业制造商销售收入排名前十位（单位：亿元，%）
图表109：上海华岭集成电技术股份有限公司发展简况表
图表110：近三年上海华岭集成电技术股份有限公司主要经营指标分析（单位：万元）
图表111：近三年上海华岭集成电技术股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表112：近三年上海华岭集成电技术股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表113：近三年上海华岭集成电技术股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表114：近三年上海华岭集成电技术股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表115：上海华岭集成电技术股份有限公司产品发展情况
图表116：上海华岭集成电技术股份有限公司发展优劣势
图表117：山东齐芯微系统科技股份有限公司发展简况表
图表118：截止到2019年山东齐芯微系统科技股份有限公司股权结构
图表119：近三年山东齐芯微系统科技股份有限公司主要经营指标分析（单位：万元）
图表120：近三年山东齐芯微系统科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）